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PCB切割機操作簡便，取樣迅速
更新時間：2025-06-06
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一、PCB切割機的操作簡便性：
1. 界面與編程
可視化操作界面：
配備觸摸屏或圖形化控制面板，支持手動/自動模式切換。
預設切割路徑模板（如直線、矩形、異形輪廓），無需復雜編程。
快速參數設置：
輸入切割速度、深度、次數等參數后即可啟動。
支持保存常用配置（如不同PCB厚度的切割方案）。
2. 自動化功能
自動對刀與定位：
激光定位或機械對刀系統，快速校準切割起點。
真空吸附平臺或夾具自動固定PCB，避免手動調整。
安全保護：
防護罩、急停按鈕、過載保護等功能，防止誤操作。
3. 維護便捷
刀具更換：
走刀式切割機采用標準銑刀或合金刀片，更換無需專業工具。
激光切割機無需換刀，僅需定期清潔透鏡。
清潔與保養：
切割廢屑集中收集，廢料盒易拆卸清理。
導軌和絲杠定期潤滑，保持運行順暢。
二、PCB切割機的快速取樣優勢：
1. 高效切割速度
走刀式切割機：
切割速度可達100~300mm/s（可調），單次切割時間約5~15秒（視PCB厚度）。
適合多層板、銅箔板等常規材料。
激光切割機：
無接觸加工，速度更快（尤其對薄板），減少熱影響區。
可處理復雜形狀（如曲面、微孔）且無毛刺。
2. 精準取樣
高精度切割：
定位精度±0.01mm~±0.1mm，確保取樣位置準確。
支持微小樣品切割。
無損傷切割：
激光或水刀切割避免機械應力損傷PCB內部結構（如焊點、鍍層）。
走刀式切割機可選低速模式以減少碳化或撕裂。
