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產品概述LH-31T定制型金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產生的熱量，避免試樣過熱而燒傷金相試樣組織。產品應用公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療，為其實驗室建立、規劃，產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。詳細參數規格LH-31T金相切割機規格LH-31T金相切割機1號主軸轉速3000r/min4KW加持臺規格分體式雙...

真空鑲嵌機通過創造無氣泡、高滲透的樹脂填充環境，顯著提升樣本制備質量，尤其在精密材料分析、生物樣本觀察和微觀結構研究中至關重要。以下是真空鑲嵌機提升樣本質量的核心秘訣：一、消除氣泡與缺陷的核心技術真空環境下浸漬原理：將樣本與樹脂置于真空腔內，通過抽真空排除樹脂和樣本中的氣泡及間隙空氣。真空度通常可達-0.1MPa以下，使樹脂能夠深入樣本的微小孔隙和復雜結構中。效果：避免因氣泡殘留導致的切片偽影或結構遮擋，尤其適用于多孔材料（如骨骼、木材）或松散生物組織（如植物根系、昆蟲器官）...

真空鑲嵌機是材料科學、電子顯微分析及生物樣本制備中的關鍵設備，其核心功能是通過真空環境下的浸透與固化，將液態樹脂與樣本緊密結合，避免氣泡干擾，從而獲得高質量的鑲嵌樣本。真空鑲嵌機技術亮點與創新設計：1.高精度真空系統兩級真空技術：先抽粗真空排除大氣泡，再切換至高真空（如抗腐蝕材料：腔體采用不銹鋼或鋁合金材質，耐受酸性或堿性樹脂腐蝕。2.智能控溫與固化程序化溫控：支持多段升溫，避免熱應力損傷樣本。UV固化增強：部分機型集成紫外光源，適用于光敏樹脂的快速固化（如30秒成型）。3....

產品概述LH-G350定制型金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產生的熱量，避免試樣過熱而燒傷金相試樣組織。產品應用公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療，為其實驗室建立、規劃，產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。詳細參數：序號項目參數備注1外形尺寸長900×寬980×0高940MM2切割電機3千瓦3切割輪尺寸直徑為300-...

產品概述該款LH-10PB金相臺式精密平板切割機，工業PLC控制系統，適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。整機機身流暢，寬敞大方，提供了良好的工作平臺。并采用高扭矩大功率無刷電機及無極變速控制系統，工作效率高且穩定。良好的可視性和切割能力，最大限度地降低了操作難度，使用簡便。而且該機適用多種不同夾具(標配快速夾具,)，能夠切割不規則形狀的工件，是適合科研院校和企業的優質精密切割機。產品參數：Y軸行程115mmY軸有效切割行程110...

產品概述LH-10ST金相切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間，高扭矩直流電機及無級變速控制系統，動力強，效率高，操作簡單。高度自動化，人性化，極大程度減少人力投入，智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。產品應用切割的目的是從被檢測材料或零件上切取一定尺寸的試樣。金相制樣的過程包括一系列操作，每一步的簡便和成功取決于上一步的操作，切割影響后續的所有操作，如果切割造成的損傷太多，那么影響會非常不利。在金相實驗室中的是砂...

產品概述LH-20ST金相切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間，高扭矩直流電機及無級變速控制系統，動力強，效率高，操作簡單。高度自動化，人性化，極大程度減少人力投入，智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。產品應用切割的目的是從被檢測材料或零件上切取一定尺寸的試樣。金相制樣的過程包括一系列操作，每一步的簡便和成功取決于上一步的操作，切割影響后續的所有操作，如果切割造成的損傷太多，那么影響會非常不利。在金相實驗室中的是砂...

“金相”通常指金相學或金相組織，是材料科學與工程領域的重要概念，主要用于研究材料（尤其是金屬材料）的微觀結構及其與性能的關系。以下從定義、研究內容、應用等方面詳細介紹：一、金相的定義金相學（Metallography）：是研究金屬及合金內部組織結構的學科，通過制備樣品、顯微觀察和分析，探究材料微觀結構的形成、變化規律，以及與宏觀性能（如強度、韌性、耐腐蝕性等）的關聯。金相組織：指金屬材料在顯微鏡下呈現的微觀形貌，包括晶粒大小、形狀、相的分布、析出物、缺陷（如氣孔、裂紋）等特征...

一、明確觀察目標與樣品特性樣品類型金屬材料：需觀察晶粒大小、相變組織、缺陷（如裂紋、夾雜物）等，通常需配合腐蝕劑顯示組織。非金屬材料：如陶瓷、聚合物等，可能需偏振光或特殊光源觀察結構。樣品尺寸：大尺寸樣品（如塊狀工件）需選擇載物臺行程大或倒置式顯微鏡（物鏡在下，適合厚樣品）。觀察精度需求低倍觀察（100倍以下）：用于宏觀組織分析，如晶粒度評級。高倍觀察（500倍以上）：需高分辨率物鏡，用于納米級結構或相變細節分析。二、核心技術參數解析1.光學系統性能分辨率：決定能分辨的最小細...

一、PCB切割機多功能性設計解析：1.多種切割方式：切割機通常支持直線切割、曲線切割以及異形切割等多種方式，以滿足不同形狀和尺寸的PCB板切割需求。部分高*機型還配備有激光切割或水刀切割等先進技術，進一步提高切割精度和效率。2.可調切割參數：用戶可以根據PCB板的材質、厚度以及切割要求，靈活調整切割速度、切割深度、切割角度等參數，實現最佳切割效果。智能化的控制系統能夠自動優化切割參數，減少人工干預，提高切割質量。3.多功能集成：一些PCB切割機還集成了打磨、去毛刺、清潔等功能...

一、PCB切割機的操作簡便性：1.界面與編程可視化操作界面：配備觸摸屏或圖形化控制面板，支持手動/自動模式切換。預設切割路徑模板（如直線、矩形、異形輪廓），無需復雜編程。快速參數設置：輸入切割速度、深度、次數等參數后即可啟動。支持保存常用配置（如不同PCB厚度的切割方案）。2.自動化功能自動對刀與定位：激光定位或機械對刀系統，快速校準切割起點。真空吸附平臺或夾具自動固定PCB，避免手動調整。安全保護：防護罩、急停按鈕、過載保護等功能，防止誤操作。3.維護便捷刀具更換：走刀式切...

一、明確樣品特性與制備需求1.樣品材料類型金屬材料：需關注硬度（如軟金屬鋁、銅vs硬金屬淬火鋼、陶瓷涂層），硬材料需更高強度的磨拋部件。非金屬材料：如陶瓷、礦石、復合材料等，需避免磨拋過程中產生脆性斷裂或分層，可能需要低轉速、柔性拋光布。特殊樣品：如鍍層、薄膜材料，需精確控制磨拋壓力，防止鍍層脫落或損傷基體。2.樣品尺寸與形狀常規尺寸：直徑30mm以下的圓形試樣或標準金相鑲嵌樣品，選擇通用型磨拋機即可。大尺寸/異形樣品：需選擇工作臺面較大（如≥300mm）或支持夾具定制的設備...